2025-10-10
저희 정밀 유체 퀵 커플링은 IC 테스트 및 서버 액체 냉각 시스템을 위해 설계되어 안정적이고 효율적인 유체 이송을 보장합니다. 반도체 패키징, 데이터 센터 및 고전력 전자 장비의 까다로운 냉각 및 열 방출 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 커플링은 고압에서도 안정적인 성능과 누출 제로를 제공합니다. 뛰어난 밀봉 기술과 내식성 재료를 사용하여 복잡한 냉각 환경에서도 장기적인 신뢰성을 유지합니다. IC 패키징 테스트 장비, 서버 냉각 루프 및 데이터 센터 액체 냉각 시스템에 이상적인 저희 퀵 커플링은 냉각수 흐름 효율을 최적화하고, 열 성능을 향상시키며, 시스템 안전을 보장합니다. 정밀 엔지니어링과 내구성을 결합하여 반도체 및 서버 산업의 첨단 냉각 응용 분야에 신뢰할 수 있는 유체 연결 솔루션을 제공합니다.
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